台灣躍登全球第二大半導體材料市場

中國時報2008.05.14

涂志豪╱台北報導 　根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新市場預測，2007年全球半導體材料市場較前年成長14％，約達423.93億美元規模，其中台灣因成為全球最大晶圓及封裝代工生產重鎮，又是12吋DRAM廠最密集地區，已成為全球第二大半導體材料市場，當然也成為全球第二大再生晶圓（Reclaim Wafer）市場。 　根據半導體產業協會SIA的統計，2007年全球半導體市場整體年成長率僅3％，市場規模達2,560億美元，且2000年至2007年間，半導體市場年增率一直維持在3％至7％的區間，顯示整個市場成長已經趨緩。不過，半導體材料市場卻已連續4年維持成長，且去年全球規模已達423.93億美元，較2006年成長約14％，其中前段晶圓製程材料成長17％，達到250億美元，封裝材料則成長9％，達到170億美元。 　在區域市場變化上，日本在雄厚晶圓製造和封裝市場基礎下，2007年以22％的佔有率成為全球最大的材料市場，台灣因為擁有全球最大的晶圓製造及封裝測試代工廠，因此在過去4年晶圓和封裝產業強勁成長的帶動下，已經躍居全球第二大半導體材料市場，整體規模達78.59億美元。